光器件企業主要以高速光模塊生產線為主,根據未來市場的需求,光模塊按照不同速率主要可分為以下類別:1G~10G低速率光模塊, 25G光模塊, 40G光模塊, 50G光模塊, 100G光模塊, 200G/400G光模塊,甚至800G光模塊。當前高速光模塊應用場景主要分為互聯網數據中心網絡和以5G承載網為代表的電信網絡。
數據中心:美國數據中心內部交換機互連以 單模光纖 為主,在100G時代廣泛采用CWDM4/PSM4光模塊, 400G時代目前以DR4為主;服務器與交換機互連大多采用電纜DAC。光模塊封裝類型以40G QSFP+(對應10G速率端口)和100G QSFP28(對應25G速率端口)為主。
5G電信網絡:CFPx系列光模塊被廣泛用于電信市場,但在中短距離上已經開始被QSFP系列所取代;10G及以下低速率光模塊封裝則以SFP+、XFP為主。5G前傳網絡條件下25Gb/s(eCPRI/CPRI)速率模塊以SFP28為主,雙纖雙向、單纖雙向、25G WDM(包含Tunable波長可調諧)模塊等方案可減少光纖使用量大幅降低建設成本。中傳可利用現有成熟的25G光器件,采用PAM4技術將光器件帶寬提升一倍;10km和40km傳輸距離將覆蓋90%以上的應用場景,超過80km的傳輸距離則采用相干技術。